英特爾公司周三(8月16日)宣布，將終止對高塔半導體公司(Tower Semiconductor)的收購交易。這筆交易在最初宣布時，確定交易規模為54億美元。

　　英特爾稱，由于無法在交易截止日期前獲得合并協議所要求的主要市場監管機構的批準，英特爾已與高塔達成協議，終止此前披露的收購高塔的協議。這筆交易所規定的截止日期為美國加州時間8月15日的午夜。

　　根據合并協議的條款，若是終止收購，英特爾將向高塔支付3.53億美元的分手費。

　　英特爾的代工之路艱難

　　這家以色列半導體公司的收購計劃是英特爾首席執行官Pat Gelsinger于2022年初定下的，Gelsinger上任后便希望帶領英特爾在半導體代工市場快速擴張，目前全球半導體代工市場由臺積電(TSMC)主導。

　　高塔半導體公司在合同基礎上為客戶生產芯片，雖然其在該領域的業務相對較小，業務規模也只是臺積電的一小部分，但能夠彌補英特爾在代工領域所缺乏的專業知識和客戶。據悉，高塔正在為博通等大客戶代工生產芯片。

　　今年在美國上市的高塔股價累計下跌了22%，而半導體行業的整體股價卻在飆升。該股周二(8月15日)收于33.78美元，遠低于英特爾最初提出的每股53美元的報價。

　　Sanford C. Bernstein分析師斯Stacy Rasgon稱，鑒于高塔股價的下滑，這筆交易的失敗不會是一個巨大的意外，但這對英特爾來說將是一個挫折。

　　他在一份研究報告中寫道，“對于英特爾的代工業務前景來說，一筆失敗的交易確實有點令人失望…總體而言，即使有了高塔，英特爾的代工工作也不會輕松，但現在可能會證明，在沒有高塔的情況下，英特爾的代工工作更具挑戰性。”