據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》9日報道，索尼集團(tuán)、三菱電機(jī)等8家日本企業(yè)計劃在2021-2029財年投資5萬億日元(100日元約合4.5元人民幣)，用于增產(chǎn)功率半導(dǎo)體、圖像傳感器等產(chǎn)品。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為拉動日本設(shè)備投資的主力軍。

　　《日本經(jīng)濟(jì)新聞》匯總了索尼集團(tuán)、三菱電機(jī)、東芝、羅姆、瑞薩電子等8家日本主要半導(dǎo)體制造商2021-2029財年期間的設(shè)備投資計劃。索尼集團(tuán)計劃在2021-2026財年投資約1.6萬億日元，增產(chǎn)CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品。東芝和羅姆兩家公司將投資約3800億日元。三菱電機(jī)將在2026財年把碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能提高至2022財年的5倍。

　　日本財務(wù)省的統(tǒng)計顯示，包括半導(dǎo)體制造在內(nèi)的通信設(shè)備行業(yè)的資本投資在2022財年達(dá)到2.1萬億日元，5年間增加了30%。在日本制造業(yè)中，所占的比例從11%上升到13%。