在臺積電（TSMC）宣布在美國亞利桑那州新建第二座工廠后，蘋果公司CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）周二晚些時候出來支持稱，該公司近十年時間來將首次在美國制造芯片。

　　庫克在最新講話中表示，當臺積電美國工廠在2024年啟用時，蘋果將擴大與臺積電的合作，屆時該公司大部分設(shè)備所使用的自研芯片將在鳳凰城工廠生產(chǎn)。目前，臺積電已經(jīng)在為蘋果生產(chǎn)芯片。

　　“現(xiàn)在，多虧了這么多人的辛勤工作，這些芯片才可以自豪地被貼上‘美國制造’的標簽。這是一個極其重要的時刻。”他說。

　　一般而言，蘋果和英偉達（Nvidia）等公司會自己設(shè)計芯片，但將制造外包給臺積電和三星代工（Samsung Foundry）等公司。臺積電是全球最大的代工企業(yè)，擁有超過一半的全球市場份額。該公司生產(chǎn)最先進的處理器，其中包括最新款iPhone、iPad和Mac電腦所用的芯片。

　　庫克表示，“正如你們許多人所知道的，我們與臺積電合作制造芯片，為我們在全球的產(chǎn)品提供動力。隨著臺積電在美國建立新的、更深的根基，我們期待在未來幾年擴大這項工作。”

　　“蘋果以前必須從海外購買所有先進的芯片，現(xiàn)在他們將把更多的供應鏈帶回國內(nèi)。這可能會改變游戲規(guī)則。”他補充說。

　　亞利桑那州的工廠將得到美國政府的部分補貼。今年早些時候，拜登簽署了《芯片與科學法案》，其中包括為在美國本土建立芯片制造能力的公司提供數(shù)十億美元的激勵措施。

　　臺積電周二表示，將在亞利桑那州的兩家工廠上投資400億美元。鳳凰城的第一家工廠預計將在2024年生產(chǎn)芯片。根據(jù)拜登政府的說法，第二家工廠將于2026年開業(yè)。

　　據(jù)美國國家經(jīng)濟委員會（National Economic Council）稱，臺積電的工廠全面投產(chǎn)后，每年將生產(chǎn)60萬片晶圓，足以滿足美國的年度需求。不過，美國工廠將只占臺積電總產(chǎn)能的一小部分。臺積電在2020年生產(chǎn)了1200萬片晶圓。

　　此外，AMD首席執(zhí)行官Lisa Su周二也表示，該公司計劃成為臺積電亞利桑那州晶圓廠的重要用戶。