6月28日消息，三星電子當地時間27日在美國加州硅谷舉辦“2023三星晶圓代工論壇”，發布瞄準人工智能時代的最尖端晶圓代工流程路線圖。三星電子晶圓代工業務部門社長崔時榮表示，客戶公司正在積極開發人工智能專用芯片，三星電子將通過最優化于人工智能芯片的全環繞柵極(Gate All Around，簡稱GAA)晶體管技術創新，引領人工智能技術模式的變化。與此同時，三星還決定從2025年起提供人工智能技術所需的高性能低電耗氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓代工服務。為此公司將同相關企業構建先進封裝協商機制“MDI(Multi Die Integration)同盟”，領導新一代封裝市場。三星電子介紹，將通過這些措施，公司力爭在2027年將半導體生產能力提升至2021年的7.3倍。