華泰證券發(fā)布研報(bào)稱，當(dāng)前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈終端及渠道庫(kù)存均處于較低水位，市場(chǎng)需求復(fù)蘇將帶動(dòng)手機(jī)終端廠商加快拉貨。

　　核心觀點(diǎn)

　　華泰觀點(diǎn)：手機(jī)市場(chǎng)需求開始復(fù)蘇，關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)投資機(jī)會(huì)

　　10/27和11/2聯(lián)發(fā)科和高通分別發(fā)布3Q23業(yè)績(jī)，我們從中觀察到：1)3Q23手機(jī)市場(chǎng)需求復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科手機(jī)業(yè)務(wù)收入環(huán)比增幅達(dá)19%，高通手機(jī)業(yè)務(wù)收入超公司前期指引，同時(shí)兩家手機(jī)芯片廠商預(yù)計(jì)4Q23手機(jī)業(yè)務(wù)收入增速將進(jìn)一步加快;2)24年全球手機(jī)市場(chǎng)出貨量增速轉(zhuǎn)正成共識(shí)，其中5G手機(jī)出貨量有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng);3)兩家巨頭陸續(xù)推出新一代手機(jī)SoC產(chǎn)品加速生成式AI在終端的落地，“CPU+GPU+NPU”或成主流架構(gòu)。我們認(rèn)為，當(dāng)前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈終端及渠道庫(kù)存均處于較低水位，市場(chǎng)需求復(fù)蘇將帶動(dòng)手機(jī)終端廠商加快拉貨。

　　觀察#1：聯(lián)發(fā)科/高通3Q手機(jī)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)環(huán)增，預(yù)計(jì)4Q增速進(jìn)一步加快

　　3Q23聯(lián)發(fā)科手機(jī)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入539億新臺(tái)幣(YoY：-31.0%;QoQ：+19%)，環(huán)比大幅提升主要受益于：1)渠道庫(kù)存改善;2)4G/5G新機(jī)密集上市。公司庫(kù)存水位連續(xù)五個(gè)季度持續(xù)下降，截止9/30，公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已回落至90天，處于健康水位。高通3Q23手機(jī)業(yè)務(wù)收入為55億美元(YoY：-17%，QoQ：+4%)，優(yōu)于公司此前環(huán)比持平預(yù)期，主要受益于安卓手機(jī)的需求復(fù)蘇。展望4Q23，聯(lián)發(fā)科及高通均保持較為樂(lè)觀態(tài)度。其中，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在新一代天璣9300旗艦芯片的拉動(dòng)下，公司4Q23手機(jī)業(yè)務(wù)收入環(huán)比增速將進(jìn)一步加快。高通預(yù)期4Q23手機(jī)業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)，公司未有向華為再出貨4G SoC預(yù)期，但4Q在中國(guó)手機(jī)OEM廠商營(yíng)收環(huán)比仍有望提升35%。

　　觀察#2：24年全球5G手機(jī)銷量有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

　　根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，第三季度全球智能手機(jī)出貨量為3.03億部，環(huán)比增長(zhǎng)14.13%，同比降幅收窄至-0.1%。高通認(rèn)為，3Q23安卓手機(jī)市場(chǎng)開始顯現(xiàn)早期需求復(fù)蘇跡象，預(yù)計(jì)2023年全球手機(jī)出貨量同比下滑中至高個(gè)位數(shù)，優(yōu)于此前高個(gè)位數(shù)下滑預(yù)期，同時(shí)，公司看好2024年全球5G手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)高個(gè)位數(shù)至低兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，同樣看好5G手機(jī)加速滲透趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2024年全球5G銷量有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。

　　觀察#3：新一代SoC陸續(xù)發(fā)布，加速生成式AI落地手機(jī)終端

　　10/25，高通發(fā)布首款以生成式AI為核心旗艦手機(jī)芯片驍龍8Gen3，得益強(qiáng)PU、GPU和NPU支持，可在終端側(cè)運(yùn)行100億參數(shù)模型，面向70億參數(shù)大語(yǔ)言模型每秒生成20個(gè)token，支持手機(jī)終端實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展圖片畫幅、視頻物體智能消除等功能。11/6，聯(lián)發(fā)科將推出新一代SoC旗艦產(chǎn)品天璣9300，同樣采用“CPU+GPU+APU”架構(gòu)，可支持手機(jī)終端運(yùn)行70億參數(shù)大語(yǔ)言模型。我們認(rèn)為“CPU+GPU+NPU”或?qū)⒊蔀橹С稚墒紸I落地手機(jī)/PC等終端主流芯片架構(gòu)，其中GPU負(fù)責(zé)高并發(fā)、高吞吐需求AI工作;CPU響應(yīng)速度快，應(yīng)用于輕量級(jí)、低延遲需求推理工作，而NPU作為低功耗AI引擎，則更適合類如視頻會(huì)議中圖像超分、語(yǔ)音降噪等持續(xù)性AI負(fù)載。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體下游復(fù)蘇不及預(yù)期，AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期，本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。