2024年全國兩會之際，全國人大代表，TCL創始人、董事長李東生圍繞進一步改善科技制造業融資環境提出了相關建議，以此推動科技制造業高質量發展。

　　李東生指出，近年來，國家出臺多項政策支持科技創新和制造業發展，為企業融資提供便利。但在全球及中國經濟下行壓力加大的背景下，科技制造業發展面臨更多挑戰，需要進一步改善融資環境。

　　對此，李東生提出四條建議：一是增強融資的延續性和穩定性;二是提高直接融資特別是股權融資比重;三是完善資本市場基礎制度，針對科技制造業出臺相關配套政策，拓寬企業融資路徑;四是拓寬資本金籌集渠道，延長項目貸款期限，為企業全球化提供融資支持等。

　　為何科技制造業的融資問題對整個產業發展至關重要?在接受包括藍鯨財經在內的媒體采訪時，李東生表示，“科技制造業特點是高科技、重資產、長周期，特別是從重資產和長周期角度來看，其產業規劃、發展及建成、運營，一定需要足夠的資本支持。”以半導體顯示和集成電路芯片為例，半導體顯示的項目投資約在150億元至400億元;集成電路芯片則是200億元起步，建成則需要500億元至600億元。

　　“像這種高科技、重資產的項目，其資本結構一般是資本金占到40%以上，另外50%-60%是配套融資。所謂資本金就是企業的自有資金，來源就是兩條，一個是企業的盈利積累，另外是企業在資本市場做股權性融資。如果上百億的資本金完全靠企業的利潤、自有資金來融資的話，壓力是很大的。”李東生繼續分析稱。

　　李東生以TCL華星的相關投資情況進行了分析。TCL華星累計在半導體顯示產業投資超過2600億元，這些一部分是企業自有資金，主要來源于企業盈利和其他經營性現金流收益;另外一部分就來自股權的資本性融資，這就包括企業在資本市場獲得的融資以及吸引新股東的融資，再配套融資杠桿。在李東生看來，若整個融資渠道受阻則會對企業發展造成直接影響，但他同時認為，“對于TCL來講，我們的整個融資還是有信心能夠解決的，但是從整個產業來講，確實因為融資問題，使很多的項目資金可能會受到影響。”

　　此外，李東生還就關于減少正當防衛法律適用障礙、全面取消基層醫療門診報銷起付線等熱門話題提出建議。