近日，消費電子熱點頻出。據(jù)國際數(shù)據(jù)公司IDC最新發(fā)布的《中國可穿戴設(shè)備市場季度跟蹤報告》顯示，2024年第一季度，中國可穿戴設(shè)備市場出貨量為3367萬臺，同比增長36.2%，伴隨銷量增長，市場出貨節(jié)奏明顯加快。

　　在WWDC2024上，蘋果推出了首個適用于iPhone、iPad和Mac的個人智能系統(tǒng)AppleIntelligence。此外，華為開發(fā)者大會將于6月21日至6月23日舉辦，屆時HarmonyOSNEXT、盤古大模型5.0等科技成果將在大會揭曉。

　　二級市場上，6月18日，消費電子概念繼上一交易日繼續(xù)震蕩走強，萬祥科技11.82%領(lǐng)漲，致尚科技、超頻三、立訊精密等跟漲。

　　“在AI賦能下，消費電子行業(yè)前景廣闊。”中國電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤在接受《證券日報》記者采訪時表示，首先，AI技術(shù)的引入將推動消費電子產(chǎn)品的功能升級和性能提升，如更智能的語音助手、更精準(zhǔn)的健康監(jiān)測、更強大的圖像處理能力等，這都將刺激銷量的增長，推動行業(yè)持續(xù)回暖。其次，AI技術(shù)的應(yīng)用也將帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展，包括芯片制造、軟件開發(fā)、云服務(wù)等，為相關(guān)公司帶來新增長點。

　　AI賦能終端花樣出新

　　招商電子鄢凡團隊提出，隨著終端品牌、芯片、軟件應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈龍頭在AI技術(shù)上的共同投入，PC/手機/機器人/XR/可穿戴/智能汽車/智能家居等終端有望迎來AI創(chuàng)新浪潮，近期AI端側(cè)創(chuàng)新加速落地，把握AI端側(cè)持續(xù)創(chuàng)新帶來的投資機遇。

　　2024年，AI手機新品如雨后春筍般涌現(xiàn)。除蘋果外、三星、華為、榮耀、vivo、OPPO、小米、魅族等企業(yè)紛紛布局AI手機，將AI大模型嵌入到手機操作系統(tǒng)中，以實現(xiàn)多模態(tài)人機交互。

　　據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Canalys預(yù)計，2024年全球智能手機出貨總量中，預(yù)計約5%會搭載端側(cè)AI運算能力。IDC認(rèn)為，2024年全球新一代AI手機出貨量將達1.7億部，占智能手機整體出貨量的15%。中國市場AI手機份額也將迅速增長，到2027年占比將超過50%。

　　除了手機、PC，可穿戴設(shè)備也是AI加速融入個人生活的重要媒介。

　　眾多廠商已計劃在穿戴設(shè)備中集成生成式AI，如蘋果AirPods研發(fā)項目引發(fā)關(guān)注，有望新增攝像頭，或為強化AI功能;三星也于近日宣布，即將推出的OneUI6Watch系統(tǒng)將集成GalaxyAI功能。

　　除了功能的優(yōu)化，AI也在重塑著智能終端的新形態(tài)。此前，由前蘋果設(shè)計師創(chuàng)立的美國科技公司Humane正式發(fā)布可穿戴設(shè)備和軟件平臺AiPin。AiPin舍棄了屏幕，用戶可以通過“激光墨水顯示”在手掌上投影，進而通過手勢交互。此外，Wemo可穿戴備忘錄帶、LimitlessPendant可穿戴AI吊墜等新型穿戴設(shè)備也層出不窮。

　　國海證券表示，近年來，AI在各類消費電子終端上的快速落地，將加快創(chuàng)新節(jié)奏，新功能、新玩法、新應(yīng)用等將快速涌現(xiàn)，進而刺激消費者換新意愿，產(chǎn)業(yè)鏈軟硬件的升級迭代，疊加換機周期，有望驅(qū)動消費電子行業(yè)從2023年三季度以來的弱復(fù)蘇轉(zhuǎn)向新的成長周期。

　　產(chǎn)業(yè)鏈公司加碼布局

　　消費電子產(chǎn)業(yè)鏈公司也紛紛將AI作為戰(zhàn)略布局的“重頭戲”。

　　“公司緊跟消費電子行業(yè)發(fā)展趨勢，不僅是三星首款A(yù)I手機S24系列機型外觀結(jié)構(gòu)件的供應(yīng)商，也是蘋果首款MR產(chǎn)品VisionPro外觀結(jié)構(gòu)件的重要供應(yīng)商。”長盈精密相關(guān)人士在接受《證券日報》記者采訪時表示，未來，公司在AI手機、AIPC等換代產(chǎn)品項目上服務(wù)好大客戶的同時，也將繼續(xù)在XR、人形機器人等新的終端產(chǎn)品上發(fā)揮自身精密制造的優(yōu)勢，為客戶提供滿足需求的精密零組件產(chǎn)品。

　　恒玄科技也在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司智能可穿戴主控芯片已廣泛應(yīng)用于TWS耳機、智能手表、智能眼鏡等終端產(chǎn)品。其推出的新一代智能可穿戴芯片BES2800與上一代相比，顯著提升了音頻、心率、血氧等算法的運行速度，并降低功耗。同時，先進工藝可讓芯片在相同尺寸上可集成更大內(nèi)存，以支持更大模型的AI語音算法和傳感器檢測算法。